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金融界2024年1月8日音讯，据国家知识产权局公告，武汉帝尔激光科技股份有限公司获得一项名为“一种硅片裂片设备及硅片划片加工体系”，授权公告号CN109333844B，请求日期为2018年10月。
专利摘要显现，本发明触及一种硅片裂片设备及硅片划片加工体系。硅片裂片设备包含基架、固定裂片吸盘、滚动裂片吸盘、翻转组织、驱动组织和吸嘴组件；滚动裂片吸盘设置在基架的上端，其接近固定裂片吸盘的一侧与基架的上端滚动衔接；翻转组织安装在基架上，并与滚动裂片吸盘下部传动衔接，翻转组织可驱动滚动裂片吸盘翻转；固定裂片吸盘上设有上下贯穿其的孔位，吸嘴组件安装在孔位处，驱动组织与吸嘴组件传动衔接，并可驱动吸嘴组件向上移动伸至孔位的上方，或向下移动至其上端不高于孔位的上端，且可驱动吸嘴组件水平旋转。长处：能够在必定程度上完结硅片划线后的有用分片，并能调整一对分片的视点方位，利于后续出产加工，进步后续出产加工功率。
证券之星估值剖析提示帝尔激光盈余才能优异，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
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